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手機(jī)測(cè)試治具
電子產(chǎn)品測(cè)試治具
合成石SMT貼片過(guò)爐治具
分板治具
印刷頂Pin治具
合金翻蓋芯片探針測(cè)試座
塑膠翻蓋芯片測(cè)試座
合金旋鈕翻蓋測(cè)試座
合金旋鈕翻蓋芯片測(cè)試座
過(guò)爐載具
BGA216pin-0.8mm-16x16mm合金旋鈕翻蓋芯片測(cè)試座
BGA216pin芯片測(cè)試治具規(guī)格參數(shù)：
品牌：HMILU
芯片封裝形式：BGA
芯片引腳：216pin
芯片引腳間距：0.8mm
適配芯片尺寸：16*16mm
適用BGA216pin芯片測(cè)試環(huán)境：老化、測(cè)試、燒錄
BGA216pin芯片測(cè)試治具產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
芯片測(cè)試電流：800mA
芯片測(cè)試頻率：500Mhz
芯片測(cè)試溫度：-45°~+125°
芯片測(cè)試治具結(jié)構(gòu)：旋鈕翻蓋式
芯片測(cè)試治具材料：合金
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